電源灌封有兩種：
一、中小功率電源；中小功率電源發熱不是特别高，可用矽膠或環氧樹脂及聚氨酯來灌封，主要要求有：導熱、阻燃适中，粘度低，排泡性好；耐氣候、耐高低溫好，應力小，可滲入細小元器件縫隙。（推薦GA-0250-2,GEPX-08)
二、大功率路燈電源：大功率電源持續工作時間長，發熱高，所以對導熱及阻燃有較高的要求，一般在導熱要求在1.0W/m.k，阻燃要求在94-V0，粘度适中，排泡性好；耐氣候、耐高低溫好，應力小，可滲入細小元器件縫隙。(推薦GA-0230-2,NS-083)

矽膠跟環氧樹脂、聚氨酯的區别在：矽膠應力小，絕緣性能好，收縮小可修複性好；環氧樹脂：硬度大，保密性好；聚氨酯耐低溫性能好